【芯资讯】

微电子所研发出

高性能单晶硅沟道3D NOR储存器

近日，中国科学院微电子研究所集成电路先导工艺研发团队利用研发的垂直晶体管新工艺，制备出高性能的单晶沟道3D NOR闪存器件。该器件上下叠置的晶体管既具单晶硅沟道的高性能优势，又具三维一体集成的制造成本低的优点。该器件可在获得同等或优于单晶硅沟道平面NOR闪存器件性能的同时，无需升级光刻机也可大幅提高存储器集成密度、增加存储容量。科研团队研制的3′3′2三维NOR闪存阵列实现了正常读写和擦除，达到了读电流及编程、擦除速度与二维NOR闪存器件相当的目标，且新制程与主流硅基工艺兼容，便于应用。 来源：中国科学院

芯华章宣布完成数亿B轮融资

中电中金基金领投

11月27日，系统级验证EDA解决方案提供商芯华章宣布完成数亿元B轮融资，由中金资本旗下中电中金基金领投，Mirae Asset (未来资产)、衡庐资产等参投。本轮融资将用于加快实现产品量产、落地和强化专家级技术支持队伍建设，进一步夯实芯华章数字验证全流程服务能力。

来源：界面新闻

10月我国集成电路

制造设备进口额同比增长6.5%

国家海关总署统计分析司网站11月18日更新进出口统计月报数据，进口主要商品量值表显示，10月我国半导体制造设备进口4226台，货值141.8亿元人民币，分别较去年同期下降39.8%和17.5%，其中制造半导体器件或集成电路用的机器及装置进口995台，货值101.5亿元人民币，进口数量同比下降16%，进口货值同比增长6.5%。 来源：集微网

中芯国际：公司未来5-7年有共约34万片

12吋新产线建设项目

11月21日，中芯国际上交所投资者互动平台回答提问表示，公司还未公布2023年产能扩张规划。长期来说，公司未来五到七年有中芯深圳、中芯京城、中芯东方、中芯西青等共约34万片12英寸新产线的建设项目，公司将根据客户的需求来推进多元化平台的开发、产能的组合和扩充。

来源：中国证券报