可穿戴设备芯片：行走在功能与功耗之间

经过多年的发展，各种各样的智能可穿戴设备已经趋于普及，或依旧保持增长态势，应用场景也在不断拓展。与此同时，随着可穿戴设备向功能集成化、交互多样化、形态轻便化方向发展，对相应芯片的需求也越来越多。对于智能可穿戴设备的市场发展而言，芯片的重要性不言而喻。

■可穿戴设备增量发展趋势明显

智能可穿戴设备是应用穿戴式技术对日常穿戴进行智能化设计、开发出可以穿戴的设备的总称，包括手表、手环、眼镜，甚至是服饰等类别。可即便技术已经发展了几十年，也还是有很多智能可穿戴产品由于造价成本高、技术复杂等因素仅停留在概念阶段。在技术方面，可穿戴设备产业涉及传感技术、显示技术、芯片技术、操作系统、无线通信技术、数据计算处理技术等领域。

在目前各类可穿戴设备中，智能手表正向“大健康”概念倾斜，不断增加体征指标检测的种类和精度；智能耳机在持续改进通信互联能力、提升声场沉浸效果的同时，也开始加入体征监测等功能；智能眼镜生态虽尚未形成，但显示图像渲染、内容呈现方式、交互感知手段、网络通信方式等关键技术环节也正处于持续攻关状态。

可穿戴设备在对神经网络计算、蓝牙通信等功能提出更高要求的同时，也对功耗、重量有着极为苛刻的限制。集成度更高、功能更强大的SoC芯片成为当前可穿戴设备芯片领域的关注重点。

■平衡性能与功耗是关键

CINNO Research数据显示，2021年，可穿戴式设备用芯片的出货量超过5亿套，未来5年的复合成长率将超过20%。随着使用终端应用市场不断扩大，对于MCU、传感器、闪存、图像处理器等的性能要求将越来越高。

可穿戴设备芯片设计的难点与挑战在于，可以在超低功耗下允许用户长时间佩戴，能与云端连接不间断，且精确记录数据，并支持完整的操作和图形界面，以满足大众市场的需求，真正成为人类生活中的一部分。

此外，由于需要考虑用户对便携性的需求，可穿戴设备对于产品的轻量、无感体验和续航能力都有着极高要求。智能可穿戴设备已具有相当完整的产业链，包括上游的硬件和软件系统，其中技术含量最高的就是芯片开发技术。 来源：中国电子报