新区企业再“出圈” 芯驰演绎汽车芯片的“中国速度”

近日，芯驰科技宣布完成了近10亿元B+轮融资！这是芯驰科技时隔一年再次拿到近10亿元融资。以芯驰科技为代表，正在崛起的中国车载芯片企业已经投入到中国智能电动汽车产业发展的洪流中。

造“中国芯” 布局高端车规领域

在车规芯片赛道上，芯驰科技正成为香饽饽。截至目前，芯驰科技已完成多轮融资，背后资方不乏华登国际、红杉中国、联想创投等知名机构。先后获得重量级机构及资本背书，芯驰科技究竟有怎样的技术实力？早在创立初期，芯驰科技就已经确定围绕未来汽车电子电气架构最核心的芯片赛道进行发力。作为国内芯片量产进程最快的芯片厂商之一，芯驰科技已经拿下了100多个量产定点，服务客户超过260家，覆盖中国90%以上的车厂。在芯驰科技董事长张强看来，只有量产才能检验工作是否合格，也只有大规模量产才是检验芯片公司成熟与否的唯一标准。

近年来国内造车新势力开始崛起，智能网联和自动驾驶对芯片算力的需求也在快速增长，高性能、高功能安全的MCU可实现域控制或者BMS电池管理、底盘预控，电子后视镜，车身整体控制。但诸如动力系统、底盘控制和ADAS等功能的关键芯片均被国外巨头垄断。在缺芯和国产替代背景下，以芯驰科技为代表的国产车规级MCU芯片正在垄断的市场撕开一道口子。

芯片虽小，但安全事大，这条路需走得扎实而沉稳。作为企业创始人之一的仇雨菁有着多年硅谷工作经历，覆盖了集成电路的前、中、后期的研发和生产阶段。国外芯片各种 “水土不服”引发的问题也需重视。“国际汽车芯片企业在技术上确实具有很多先发优势，然而缺陷也不容忽视，总体上更趋向于兼容海外OEM与海外的Tier 1，对于中国整车厂的支持相对比较少。”仇雨菁表示。芯驰科技凭借 “多快好省”的本地化服务能够更好地满足车企个性化的需求，在全力配合客户打造差异化汽车的同时有效节省成本。

“性能+安全” 开启智能座舱新时代

2018年，芯驰科技落户江北新区，一批有着丰富的车规级芯片设计研发和市场经验的团队人员在这里聚集，跟业内以汽车AI芯片为切入点相比，芯驰科技的国产芯片切入路径要广泛得多。目前，芯驰科技已经成为国内首个完成了汽车全场景产品布局的芯片厂商，其芯片产品及解决方案包含智能座舱芯片“舱之芯”X9系列、中央网关芯片“网之芯”G9系列、智能驾驶芯片“驾之芯”V9系列三大域控级的大型SoC芯片以及高性能MCU“控之芯”E3系列，并且都已经实现了量产。以智能座舱芯片为例，芯驰的X9芯片已经覆盖本土、合资厂、造车新势力车企。

在高性能MCU领域，多家厂商也是芯驰科技的客户。今年10月，芯驰科技高性能高可靠车规MCU“控之芯”E3正式量产，可全面应用于线控底盘、制动控制、BMS、ADAS/自动驾驶运动控制、液晶仪表、HUD、流媒体视觉系统CMS等对安全性和可靠性要求极高的应用。

汽车与消费电子不同，高可靠和高安全是车规芯片最重要的特性，在使用寿命、稳定性、耐温能力等方面的认证要求更为严苛。芯驰科技是目前国内首个完成“四证合一”的车规芯片企业。去年底，芯驰科技G9网关芯片还获得了由国家密码管理局商用密码检测中心认证的《商用密码产品认证证书》，成为国内首批获得国密认证的车规芯片企业。据了解，芯驰科技G9中央网关芯片采用了多核异构的结构，内置了高性能HSM加速模块，从设计之初，就完全按照国密标准进行设计，和传统外接独立加密芯片相比，芯驰科技HSM加密模块的性能高达200倍以上。

今年8月，芯驰科技第二次入选全球独角兽榜，进入11月，企业又入选江苏省2022年度专精特新中小企业名单（第一批）。以战略思维定位产品市场，为每一个将要上市的产品做足规划，芯驰科技坚持产品自主创新和自主知识产权，在有力的整合资源下，企业正加快量产进程，助力国产“芯”走向世界。

聚焦需求

让创新资源加速集聚

芯驰科技的发展速度堪称惊艳，在自身砥砺前行外，还有来自行业内外各方的帮助和支持。汽车行业的迭代速度很快，如何满足汽车开发周期、做出适应下一代电子电气架构的前瞻性产品是各大汽车芯片厂家关注的焦点。作为一家高科技半导体企业，芯驰科技研发不同阶段所需的重点仪器也不同，自身购买存在利用率低的问题，尤其是大型贵重仪器。在南京集成电路产业服务中心，超大规模硬件仿真加速器当属“镇馆之宝”，芯驰科技在此前的研发过程中，通过对接平台，大大提升了研发效率，企业第一颗芯片提前成功流片，成为我国首款16纳米车规芯片。EDA是串联所有集成电路环节的“绳扣子”，是集成电路创新发展的“牛鼻子”。围绕区域产业发展特点，新区以平台化运营模式，构建芯片设计仿真加速器集群，近200台服务器1000TOPS算力规模，超8亿门硬件加速器逻辑门阵列容量，可并行支持超过8个高端芯片研发项目，芯片仿真速度提升100倍。

在江北新区指导下，南京集成电路产业服务中心牵头成立的集成电路科学仪器设备共享服务联盟，以市场化机制和手段有效整合优化科学仪器资源，与高校院所、科研机构、行业组织等各类创新主体建立多元化合作模式与共享机制，充分挖掘和发挥仪器应用价值和服务效能，支撑科技创新和产业发展，如今联盟成员涵盖汽车电子、射频、光电、物联网、EDA、智能制造、软件与信息服务等多个领域。

“平台帮助我们在芯片研发的中期就能展开软硬件联合调试，并在芯片流片回来之前准备好所需的配套软件，缩短了整个产品的研发周期，为我们赢得市场先机。”芯驰科技研发人员介绍。其中集成电路服务中心提供了包括高性能HPC算力、超大规模数字芯片原型验证平台、安全高效的服务器环境等专业资源和服务，支持芯驰在最短时间内搭建既安全又高效协同的设计平台，加速设计仿真，极大地方便了各个子系统之间的功能验证以及全芯片软件的调试工作。

围绕企业需求、产业发展方向和趋势热点，新区布局公共实验室，提供仪器共享、晶圆测试、打造集成电路开放共享实验室集群。作为国家“芯火”平台，南京集成电路产业服务中心为区域集成电路企业提供支撑研发的全栈式专业公共技术服务，保障芯片企业降本增效。

填补高端芯片空白，不仅仅是低端替代。在江北新区，像芯驰科技这样的新锐力量还有很多，一批“瞪羚企业”“独角兽企业”正奔腾而来，筑巢引凤聚人才，他们正在各自领域用硬核实力演绎着“中国速度”。

全媒体记者 李想