【芯资讯】

高性能芯片大会HotChips开幕

第三十届HotChips近期举行，作为全球芯片架构创新的风向标，今年的Hot Chips继续披露工业界前沿研发成果和突破性技术，覆盖人工智能（AI）训练及推理、Chiplet、近存计算、处理器、光子计算、晶圆级集群、神经拟态计算等热门领域。期间，英特尔揭秘了其第六代至强数据中心处理器的架构变化，详解了新一代架构、E核和P核处理器技术，包括内存和I/O子系统的设计改进，并披露2023~2025年的最新产品路线图。 来源：新浪新闻

谷歌推出第五代TPU

谷歌在8月29日举行的Cloud Next 2023 大会上，公开了Google Cloud新款自研AI芯片TPU v5e，并推出了搭配英伟达（NVIDIA）H100 GPU的“A3超级计算机”GA（通用版），A3 VM实例将于下个月上线。谷歌还宣布与AI芯片龙头英伟达扩大合作伙伴关系。第五代TPU训练性能提高2倍，推理性能提升2.5倍，成本降低50%。 来源：芯智讯

美国将27个中国实体移出UVL清单

8月21日晚间，美国商务部工业与安全局（BIS）官网发表声明，宣布将33个实体从“未经验证清单”中（Unverified List）剔除，其中27个实体位于中国。该声明从8月22日开始生效。这是自今年3月23日美国将14家中企列入UVL清单后，再次更新UVL清单。

来源：传感器专家网

国内RISC-V专利联盟正式启动

8月28日，在第三届滴水湖中国RISC-V产业论坛上，RISC-V专利联盟正式启动。该联盟建立的目的是融合产业知识产权，促进知识产品高效率应用，推动RISC-V架构在国内的推广和普及。

来源：全球半导体观察

中国移动发布芯片“破风8676”

8月30日，在中国移动第四届科技周暨战略性新兴产业共创发展大会上，中国移动发布核心自主创新成果“破风8676”可重构5G射频收发芯片。“破风8676”芯片是国内首款基于可重构架构设计，可广泛商业应用于5G云基站、皮基站、家庭基站等5G网络核心设备中的关键芯片，实现从零到一的关键性突破，填补了该领域的国内空白，有效提升了我国5G网络核心设备的自主可控度。 来源：芯榜