第三届全国大学生芯片设计系列培训班圆满结课

自7月23日暑期学校开课以来，南京集成电路培训基地围绕集成电路卓越工程师人才培养的总体战略，不断总结经验，提升产业人才培养实效。近日，第三届全国大学生芯片设计系列培训班正式结业。此次活动由南京集成电路培训基地（NICT）联合北京大学、东南大学，新思科技、西门子EDA等行业多家代表企业和机构的支持共同开展。邀请了10余位产学界专家学者、资深技术人，聚焦行业热点、最新IC设计工具和前沿技术，围绕芯片设计前端设计到后端设计的不同主题，开展多元化的理论课程、实操训练、案例分析、项目指导、答疑解惑，为学员提供与行业精英面对面交流学习的机会。针对EDA工具应用开展了专业的指导和实训，巩固学员的IC设计的基础技能和实操水平，培养IC设计人才的工程实践能力。

课程在南京集成电路培训基地举办，为期13天，吸引了来自全国近30所高校的百余位集成电路及微电子相关专业的本硕博生共同参与学习。

覆盖IC设计全流程

理论结合实践提升工程实践能力

课程以理论授课和工程实训相结合，内容涵盖了数字IC设计全流程等。同学们在主讲老师的专业授课下，学习了芯片设计前后端设计全流程各个环节的核心理论及EDA工具使用实操技术，深入理解了每个环节的重要性和关联性。课堂上，同学们展现出了浓厚的参与兴趣与热情，积极向老师提出自己的疑惑，并与其他学员进一步进行研讨交流。

在学习过程中，同学们对专业知识的学习不再拘泥于课本教材，而是将理论知识运用到实际实训案例中，不仅在实战中提升了工程实践能力，对知识技能的掌握也有了一定的提高。同学们纷纷表示：芯片设计的培训干货满满，接触到了很多顶尖的EDA工具，“理论+实践”的学习模式能够帮助自己更深入地理解新知识，巩固学习成果。

聚焦产业需求

促进IC设计人才提质增量

围绕集成电路卓越工程师人才培养战略，紧扣产业需求，培养产业所需人才，此次活动以企业的需求为出发点，践行课程-研讨-实践的培养模式，不断深化产教融合。

不仅有专业的高校老师授课，此次还邀请了来自集成电路企业资深的工程师担任讲师，企业根据在研发中遇到的难题以及产品应用的需求去定义课程主题和内容。课程内容丰富多样，如北京大学人工智能芯片、东南大学低功耗设计、芯来科技RISC-V处理器设计以及新思科技、Siemens EDA、华大九天工具等。通过培训，学员能够与集成电路龙头企业资深技术工程师面对面交流、了解到芯片设计领域的前沿技术和发展趋势、学习企业真实的工程案例、深刻认识芯片行业面临的困难与挑战、课堂理论知识与实际工程项目需求间的差距，这些经历对学员个人未来职业发展也起到了指引作用。

不少授课工程师表示：芯片企业招聘时更青睐具有项目经验的人才，目前高校的人才培养和产业需求有脱节，学生毕业后不能直接满足企业的研发生产需求，一般需要工作2-3年才能真正胜任岗位的任务。学员们通过学习接触到了实际项目案例，积累了行业经验，增强了他们的就业竞争力。

集成电路产业作为我国当今着力开展的战略支柱产业，集成电路产业人才的培养无疑是重中之重。全国大学生芯片设计系列培训班的举办主要培养具有创新设计和工程实践能力的人才，解决“高校的人才培养和产业需求脱节”的问题。南京集成电路培训基地作为衔接“政产学研用”产教融合育人的开放平台，将企业对人才需求作为出发点和落脚点，围绕企业用人需求共建培养模式，赋能集成电路产业高质量发展。