【行业发展】

2024年前三季度

我国集成电路出口增长22%

根据海关总署10月14日发布数据，2024年前三季度，我国货物贸易进出口总值32.33万亿元，历史同期首破32万亿元，同比增长5.3%。其中，前三季度我国高端装备出口增长43.4%，集成电路、汽车、家用电器出口分别增长22%、22.5%、15.5%。

DIGITIMES最新研究报告指出，2024年中国大陆芯片（离散元件与IC）进出口贸易金额受益于全球终端市场，如智能型手机与PC需求回温，加上生成式AI基础建设与汽车产业带动下，芯片进出口金额分别年成长5.2%与11.4%，然中国大陆芯片贸易逆差仍有2383.5亿美元，较2023年增加3%。

江苏综合算力指数连续3年跻身前5位

近日中国信息通信研究院发布《中国综合算力指数（2024年）》。报告显示，截至去年底，全球算力基础设施总规模达到910 EFLOPS（EFLOPS：每秒执行10的18次方次浮点运算），同比增长40%。美国、中国算力基础设施规模位列前两名，算力占比分别为32%、26%。

中国信息通信研究院院长余晓晖介绍，近年来，我国算力结构不断调整，智算规模增长势头强劲。截至今年6月，我国在用算力中心超过830万标准机架，算力规模达246 EFLOPS，智算同比增速超过65%。从省级行政区来看，综合算力指数排名前10位的依次是河北、广东、上海、江苏、北京、浙江、山东、山西、内蒙古和宁夏。其中，北京、上海、广东和江苏连续3年跻身前5位。

江苏多家半导体设备企业

看好混合键合技术应用

在第十二届半导体设备与核心部件展示会上，多家参展的封装设备企业看好市场对混合键合设备需求的持续增加。

随着摩尔定律逐渐逼近物理极限，传统的二维芯片缩放路径正面临前所未有的挑战。在此背景下，混合键合技术应运而生，为芯片设计领域带来了一场革命性的变革。它通过将不同材料或具有不同功能的芯片层直接黏合在一起，实现了更高的密度集成、更快的芯片间通信速度和更高的能效，为半导体产业的持续创新和发展提供了强大动力。混合键合设备需要具备高精度的对准系统，以确保芯片之间的精确对准，其设备制造难度主要体现在技术复杂性、高精度对准要求、洁净度控制、设备稳定性和可靠性以及成本高昂等方面。

发力未来产业，南京获批6项试点

省发展改革委联合省工业和信息化厅印发《关于推进未来产业先行集聚发展试点建设的通知》。南京市6个产业领域获批开展未来产业先行集聚发展试点数量约占全省的三分之一。试点为江宁区：江苏省未来产业先行集聚发展试点（第三代半导体），江北新区：江苏省未来产业先行集聚发展试点（细胞和基因技术），栖霞区：江苏省未来产业先行集聚发展试点（通用智能），雨花台区：江苏省未来产业先行集聚发展试点（虚拟现实），浦口区：江苏省未来产业先行集聚发展试点（低空经济），江宁区：江苏省未来产业先行集聚发展试点（未来网络）。

今年A股半导体产业链

已有36家企业披露重大重组事件或进展

今年以来，伴随着新“国九条”“科创板八条”等政策相继发布，半导体产业并购活跃度正持续升温。9月24日，证监会又发布“并购六条”明确支持跨界并购、允许并购未盈利资产，更是进一步活跃市场并购重组行为，提升产业集中度和资源配置效率，助力半导体产业强链补链、做大做强。据不完全统计，截至10月13日，今年A股半导体产业链已有36家企业披露重大重组事件或进展。“并购六条”发布后，更是有富乐德、双成药业、百傲化学、文一科技、中创环保、至正股份、奥特维、光智科技、经纬辉开等上市公司跨界并购半导体资产，向国家支持的集成电路领域延伸，进行更为广泛的资源整合和业务拓展，提升企业竞争力。