星思半导体 聚焦5G基带芯片，用心造“芯”打磨极致产品

高速的移动宽带需求是5G技术发展的主要驱动力。随着社会的快速发展和人们对移动互联网的依赖程度不断加深，对移动网络速度和用户体验的要求也越来越高。无论是用手机发送信息或者接打视频电话，这些都与百姓生活息息相关。因此，5G技术的应用及推广是必然趋势。

5G技术的广泛应用和推广将促进相关行业的快速发展。5G技术不仅仅应用于移动通信业，也将赋能工业、医疗、智能家居、智能交通等各个行业，使之形成更加高效、智能和便捷的生态系统。这为5G基带芯片市场提供了广阔的业务发展空间。

近日，位于江北新区的南京星思半导有限公司（以下简称“星思半导体”）体顺利点亮其自研的卫星基带芯片CS7620，并完成了第一通高清视频通话测试。而该产品也荣获了2024中国微电子产业促进大会暨第十九届“中国芯” “优秀技术创新产品”奖。

“这是我们产品的一个创新点，标志着公司芯片商用化落地再进一步。”星思半导体研发负责人徐鑫说，“也许明年，大家就能在市面上见到使用这款芯片的终端设备。”

填补行业空白，蹚出一条国产之路

11月26日，某品牌国产新款可折叠智能手机正式发布，其是全球首款支持三网卫星通信的大众智能手机，包括北斗卫星消息、天通卫星通信、低轨卫星互联网。

其中，低轨卫星互联网终端通讯芯片是其中的关键一环。从该技术趋势上来看，终端直连卫星从高轨卫星到连接低轨卫星，从短报文到语音通话、甚至上网，能力会逐步地提升。就在前几年，星思半导体瞅准时机，瞄准低轨卫星通信这一细分市场，填补行业领域空白。

谈起初心，徐鑫说道，当年创始人团队都是怀揣着20年技术研发的经验从大厂出来做国产芯片，为的就是让芯片蹚出一条国产之路。

当大家的目标一致，行动效率自然就会更高。当年大家一起做的第一款芯片名叫“喜马拉雅”，该款芯片难度极高，当完成这款芯片的研发后，门槛也变高了，别人再想来做同一款芯片，难度就会上好几级台阶。“既然我们自己又有技术积累，又有行业背景，所以一拍即合，当即决定了技术方向。”徐鑫说。

要提高产品的迭代速度，“武器”必不可少。

徐鑫表示：公司在起步初期采购了十几台5G综测仪，每台价值四五百万，整个仪表的采购金额在两亿元人民币左右。仪表越多，能够并行的任务数据就越多，研发效率就越高。当遇到技术研发瓶颈的时候，技术研发团队还是想着将任务拆分成五个路径同时去做。这样做方便及时解决卡脖子问题，加速产品出厂。

近几年来，公司潜心研发，以创新和专注打磨极致产品，助力公司突破了国外对芯片的制造及封装测试等封锁，实现了5G芯片的国产、自主、安全可控，从而保障了我国5G行业创新应用供应链的安全稳定，同时降低下游终端客户的芯片成本，推动各行业实现降本增效。

坚持自主创新，做“空天地一体化”基带芯片研发

近日，星思半导体卫星基带芯片CS7620打通基于3GPP R17版本5G NR NTN的低轨宽带卫星高清视频通话First Call，完成手机直连卫星方案的端到端验证。此外，星思半导体最新流片的5G RedCap基带芯片CS6610和射频芯片CTR630也顺利点亮，并打通数传业务。

以上产品的成功研发充分验证了星思在低轨卫星通信领域的深厚技术积累。“目前，我们已经推出了三个系列，共计十几种产品，分别面向5G蜂窝、卫星通信和专网通信。其中一款CS6810要特别介绍一下。”徐鑫说。

2022年11月，星思半导体首颗自研的5G基带芯片CS6810成功流片，并在从产线回来的4小时内点亮、72小时内打通数据传输，完成芯片核心功能验证。这样快的速度在行业内都是很少见、很靠前的。在性能上，CS6810则可以在Sub-6G频段上支持5G双载波、200MHz频谱带宽，上下行峰值速率达到业界领先水平。徐鑫举例，如果使用CS6810，100G的视频内容，只需要50秒就下载好了。这就相当于一分钟内可以下载10部2个多小时的电影，还是高清版本的。

基于该款芯片优异的表现，去年一经上市商用，就吸引了多方关注。目前，CS6810已经在南京紫金山实验室、南京熊猫等机构和企业里开始“工作”了。

成绩斐然，却不满于此。徐鑫说，星思半导体从成立之初，就聚焦“空天地一体化”场景布局，要将地面、天上、太空通信信号相互连接，让大家即使在飞机上、在海洋中也能上网。

就在近日，星思半导体卫星通信终端基带芯片CS7620流片回片，并顺利点亮、拨号，完成了手机直连卫星方案的端到端验证。这代表，未来使用该款芯片的手机，就算进入偏僻的山区或是乘船出海也不用担心“失联”，因为手机中的基带芯片可以直连卫星，强大的信号源将保证移动端信号稳定。同时，这也意味着公司成立伊始便立志布局的“空天地一体化”真正开始落地。

“目前，我们正与业内领先的手机厂商、卫星终端厂商、模组厂商以及MBB厂商等合作，计划在2025年推出基于CS7620芯片的终端产品。”徐鑫说。

据悉，在5G领域，星思半导体5G通信芯片以其卓越的信号处理能力和超低时延特性，为智慧城市、无线宽带接入、智能网联汽车、工业物联等领域提供坚实的技术支撑。在卫星通信领域，星思推出了“低轨+高轨”、“宽带+窄带”的多模卫星通信芯片及平台，助力实现空天地一体化通信的6G发展愿景，满足广域智慧连接和全球泛在无缝接入需求。

布局产业链，助力芯片产业快速崛起

今年四月，星思半导体完成超5亿元B轮融资。本轮投资方包括中电数据基金、鼎晖香港基金、蓝盾光电、华创资本、朗润利方、兴鼎基金、浙江雷可澳等，老股东沃赋创投继续追加投资。至此，星思半导体已经完成5轮融资，累计融资金额超17亿元人民币。这些年来，星思半导体带着产品诚意邀投，让资本青睐国产芯片产品，让芯片产业能够快速崛起。

众所周知，5G基带芯片门槛高，这一赛道上的玩家不多，但体量都不小。面对这样的竞争环境，星思半导体重新展开布局，满足客户不同应用场景的需求。

徐鑫介绍，星思半导体将90%的投资转化为先进工具和仪器，具备palladium、zebu、HAPS等先进验证设备，以及UXM等与加速器设备配套的验证方案，并自行构建算法仿真工程平台和信道模拟平台等。在IPD流程基础上引入芯片CI、串讲与反串讲、算法/设计/验证铁三角、Hybrid调试模式、自动化测试等方法，有效提升芯片的开发效率；对于基带的功能验证，从UT/IT/ST三个层面进行Hybrid验证、Full Chip验证、解决方案验证和FPGA原型验证。

“南京子公司成立的近四年来，我们不断扩大公司规模以及产品岗位需求，吸纳技术研发人才，让大家在南京安家，让大家在岗位上创造自己的价值。”星思半导体工作人员介绍称，公司有90%研发人员，其研发团队有丰富的无线通信、数据通信、芯片研发经验，具备5G通信协议、无线空口算法、芯片架构设计、数字集成电路设计、模拟集成电路设计、IC仿真验证、产品测试、解决方案设计等专业技术能力。

近年来，江北新区明确提出聚力聚焦“3+3+X”现代产业体系，全力推动“地标产业崛起”，集成电路产业是“3+3+X”产业体系中的三大新兴产业之一。包括星思半导体在内的芯片企业正助力这座“芯片之城”节节拔高。

未来，星思半导体将继续加大研发投入，聚焦卫星通信和蜂窝通信领域，推出支持4G/5G/RedCap/卫星的多模芯片，满足车载通信和智能座舱、工业物联及行业应用等蜂窝和卫星通信等需求，并尝试在更广阔的领域加以应用。

经济轩