播撒“芯”种子 “芯”科普助力更多“芯”未来

【产业文化探索地】

让芯片科普走进中小学校园，让青少年体验“芯”趣，用科普“密匙”打开“科学之门”，“芯”科普系列活动以区域中小学为中心，汇聚校企，就是为了打造集成电路产业文化的探索地。2024年12月6日，2024年第43期（总第115期）“青英·吾思荟”在南京市青少年宫5楼青少年综合活动空间举办。

当前，中国芯片产业的人才缺口已超20万，芯片行业已成为国家科技竞争的重要战场。芯片是数字世界的坚实基石，亦是当前突破“卡脖子”困境的关键技术。习近平总书记指出：“国家科技创新力的根本源泉在于人。”中国芯片产业发展需着眼战略部署，从娃娃抓起，夯实基础教育基点，通过在基础教育中推进探究实践的科学教育，加强基础教育阶段与高等教育阶段的有效衔接，构建学段衔接的拔尖创新人才培养机制和培养体系。此次“吾思荟”聚焦“播撒‘芯’种子，助力‘芯’未来——芯片科普·芯驰校园”这一主题，由江苏省集成电路学会携手市青联教育界别，共商助力创“芯”人才培养之策，协力中国“芯”未来。

活动中，到场嘉宾分别就各自岗位和对芯片科普教育的理解进行阐述，嘉宾对于通过开展集成电路科普教育，培养青少年创新精神和实践能力，提高全民科学素养反响热烈、高度认同。

江苏省集成电路学会副秘书长，南京邮电大学科技处处长、集成电路科学与工程学院（产教融合学院）院长蔡志匡教授就芯片科普工作近况和展望作专题报告，他自喻为一名“芯片科普执着的探索者”，分享了芯片科普的历史背景、当前进展和未来规划，呼吁各界人士携手共进、提升影响、创出品牌。

共青团南京市委副书记吴丹点评指出，“吾思荟”是个互动交流、思想碰撞的平台，引用“两弹元勋”邓稼先鞠躬尽瘁死而后已的生动事迹，勉励大家树牢科技报国信念，铸就科技强国之“芯”。

活动的分组讨论环节，与会人员分成四组，围绕“师资建设”“课程研发”“竞赛组织”“沙龙推广”四个维度开展讨论。

龙芯中科（南京）技术有限公司项目总监马莞悦对集成电路科普师资培养提出了路径思考，强调高等教育和基础教育在实际科普工作的相互赋能，共同激发青少年科创兴趣，推动科普资源下沉，号召企业主动参与科普教具研发。

南京邮电大学万洪丹教授指出，课程设计应涵盖芯片原理和电路实验，按照中小学不同年龄段阶梯式设计，构建从普及到拔尖的创新人才培养全流程，打造具有“全学段”“专业性”“深层次”三大特点的芯片科普课程。

南京师范大学附属中学IB项目部常务副主任朱晶莹指出，小学段是当前教育体系下相对更有空间可以埋下“芯”种子的阶段，希望在强度、密度、规律上通过系统科学的规范现实落地，同时借鉴“双高衔接”范式，让青少年沉浸式的参与科学实践。

江苏道晖智慧教育科技研究院院长张健表示，此次活动有效传导了“对科学兴趣的引导和培养要从娃娃抓起”的理念，引导家长发挥对孩子成长的引领作用，激发青少年求知欲和想象力，共同托起孩子们的科学梦。

活动中，江苏省科协学会服务中心副主任薛红民点评了此次活动，充分肯定了长期以来深耕芯片科普领域专家学者的贡献，指出要深入贯彻习近平总书记关于做好科学教育加法的重要指示精神，明确科普服务社会发展功能的定位，服务创新发展需求，聚焦前沿技术领域，充分发挥社会科教资源，提升科普能力和全民科学素质。

未来，ICisC将继续致力于推动芯片产业科普教育的发展，通过多方面的努力，为培养新一代的科技人才打下坚实的基础，助力中国芯片产业的长远发展。通过播撒“芯”种子，我们期待在未来收获更多的“芯”希望，共同开创中国“芯”未来。