聚焦芯片失效分析FIB ICisC举办技术交流会

3月14日，芯片失效分析FIB技术交流会在国家集成电路芯火平台（南京）（以下简称ICisC）举办，芯德半导体、纳瑞科技、惠华电子、九音科技、凌鸥创芯、睿芯峰，氮矽科技、东集、南理工等10余家校企代表30余人参加活动。

产业服务是创新生态的重要组成部分，ICisC EDA与芯片测试部以《国家芯火平台芯片测试验证公共服务与技术》为主题，向企业介绍了公共技术服务所能提供的内容及前期取得的服务成效，重点聚焦企业需求介绍了平台公共实验室在EDA软件、EDA算力、硬件加速、原型验证等EDA服务，以及数字、模拟、射频和物联网芯片的电学测试和可靠性测试等测试服务。

活动中，南京理工大学梁宁宁教授聚焦《聚焦离子束(FIB)技术在材料研究当中的应用》，给大家深入讲解了FIB基础加工、APT制样、离子辐照、原位压缩等材料分析测试应用，介绍了南理工分析测试中心平台的核心测试仪器及服务能力，并对以往案例中FIB技术运用进行了分享交流与总结。

纳瑞科技总经理达晓冬从《聚焦离子束广泛应用于微加工和材料分析应用领域》入手，介绍了FIB工作原理以及双束技术在芯片缺陷中的典型应用，深入分析了芯片修改、光罩版修复、截面分析、透射电子显微镜样品制备、微结构加工等技术及其应用。

在交流讨论环节，与会人员围绕FIB技术在芯片失效分析中的具体应用进行了热烈研讨。

活动在南京市集成电路行业协会、江北新区集成电路产业链党组织指导下，由ICisC、南京理工大学分析测试中心主办。ICisC深耕集成电路产业公共服务，芯片测试服务方面更是以企业需求为导向，构建各类专项芯片测试公共实验室。后续ICisC还将持续开展专项芯片测试技术交流活动，紧扣产业发展前沿方向，聚焦产业热点难点，联动校企共同助推产业高质量发展。

周晓舟 杨凯