聚焦芯片失效分析，举办FIB技术交流会

3月14日，芯片失效分析FIB技术交流会在国家集成电路芯火平台（南京）（以下简称ICisC）举办，芯德半导体、纳瑞科技、惠华电子、九音科技、凌鸥创芯、睿芯峰，氮矽科技、东集、南理工等10余家校企代表30余人参加活动。

产业服务是创新生态的重要组成部分，ICisC EDA与芯片测试部以《国家芯火平台芯片测试验证公共服务与技术》为主题向企业介绍了公共技术服务所能提供的内容及前期取得的服务成效，重点聚焦企业需求介绍了平台公共实验室在EDA软件、EDA算力、硬件加速、原型验证等EDA服务，以及数字、模拟、射频和物联网芯片的电学测试和可靠性测试等测试服务。

活动中，南京理工大学梁宁宁教授聚焦《聚焦离子束（FIB）技术在材料研究当中的应用》，给大家深入讲解了FIB基础加工、APT制样、离子辐照、原位压缩等材料分析测试应用，介绍了南理工分析测试中心平台的核心测试仪器及服务能力，并对以往案例中FIB技术运用进行了分享交流与总结。纳瑞科技总经理达晓冬从《聚焦离子束广泛应用于微加工和材料分析应用领域》入手，介绍FIB工作原理，以及双束技术在芯片缺陷中的典型应用，深入分析了芯片修改、光罩版修复、截面分析、透射电子显微镜样品制备、微结构加工等技术及其应用。在交流讨论环节，与会人员围绕FIB技术在芯片失效分析中的具体应用展开了热烈研讨。

活动在南京市集成电路行业协会、江北新区集成电路产业链党组织指导下，由ICisC、南京理工大学分析测试中心主办。ICisC深耕集成电路产业公共服务，芯片测试服务方面更是以企业需求为导向，构建各类专项芯片测试公共实验室。后续ICisC还将持续开展专项芯片测试技术交流活动，紧扣产业发展前沿方向，聚焦产业热点难点，联动校企共同助推产业高质量发展。