攻坚“卡脖子”技术 集成电路基板创新中心举行揭牌仪式

近日，芯爱科技（南京）有限公司与南京工业大学在南京工业大学江浦校区举行产学研合作协议签约暨集成电路基板创新中心揭牌仪式。浦口区副区长童金洲，南京工业大学党委常委、副校长刘大卫，芯爱科技董事长兼首席执行官张垂弘参加活动。

芯爱科技作为国内先进封装基板研发与制造的头部企业，在浦口经济开发区重仓近50亿元，其6微米以下高精尖制程能力及高迭层、高宽频率大尺寸基板技术已达国际先进水平。南京工业大学材料学科实力雄厚，材料科学与工程学科稳居全国前列，材料科学、工程学、化学进入ESI全球前1%，拥有材料化学工程国家重点实验室等顶尖创新平台。本次合作双方将依托创新中心，以产业“真问题”驱动科研创新，联合攻关下一代有机及玻璃基板材料，力争突破“卡脖子”技术并产出自主知识产权成果，校企合作从“资源对接”迈向“价值共创”。

在现场嘉宾的共同见证下，南京工业大学党委常委、副校长刘大卫，芯爱科技董事长兼首席执行官张垂弘为南京工业大学—芯爱科技集成电路基板创新中心揭牌。南工大材料科学与工程学院高树军书记、芯爱科技行政中心副总裁陈维汉为“就业创业实习实践基地”揭牌。材料科学与工程学院高分子系主任沈育才教授、芯爱科技研发一处高级总监陈敏尧签署产学研合作协议。

签约仪式后，校企双方就基板材料工艺优化、人才联合培养等议题展开深度交流。

“集成电路基板创新中心”的建立，将高效整合政府政策、高校科研、企业技术及市场资源，加速高校科研成果在浦口转化落地，是浦口区“发展新质生产力、推动研产贯通”的关键实践。浦口经济开发区坚持以“四大行动”为引领，持续发挥桥梁作用，推动企业创新平台建设，坚持培育新质生产力，强化“人才培养—技术研发—成果转化—产业升级”全链条创新生态，为区域打造具有全球影响力的集成电路产业高地提供有力支撑。

浦轩 杨思楠