为新区集成电路产业发展再添科技助力 冠群南京封测线项目正式投产

本报讯 10月17日上午，冠群信息技术（南京）有限公司（简称“冠群南京”）在润诚产业园举行封测线项目投产仪式。经过三年孕育，冠群南京封测线项目正式投产，作为国内首条工业化量产型QFN高频毫米波封装线，将为新区集成电路产业发展再添科技助力。

江北新区产业技术研创园管理办公室主任蒋华荣，金雨茂物投资管理股份有限公司合伙人、副总裁、金管院创新科技研究所所长蒋国胜，江北新区产业技术研创园投资促进和科技创新部部长王静，北京兰璞资本管理有限公司董事长黄节博士出席活动，共同见证冠群南京封测线项目开启投产新篇章。北京冠群信息技术股份有限公司董事长兼总裁秦俊峰，冠群南京总经理王川、副总经理孙政桥、副总经理兼封测厂厂长胡杰参加了此次投产开工仪式。

投产仪式上，蒋华荣、秦俊峰及到场嘉宾携手为冠群南京封测线项目正式投产剪彩，共同庆贺这一时刻，全场气氛热烈。

冠群南京秉承“软硬结合、双轮驱动”的发展战略，专注毫米波雷达及毫米波传感器应用市场，不断开发软、硬件产品，致力于服务广大海内外客户。本次投产的封测线项目是国内首条工业化量产型QFN高频毫米波封装线，将向国内、国际客户提供工作频率在V、W、F波段的高频封装服务和封装工艺研发服务，可满足4、6、8、12寸硅基和锗硅基晶圆的一级封装预加工与QFN射频芯片封装及测试。冠群南京封测线项目的正式投产，将掀开冠群南京全力奋进、拼搏发展的新篇章。

“冠群南京封测线项目投产既是冠群南京深耕园区发展的一件喜事，也是集成电路封测行业的一件盛事！”蒋华荣对项目投产致以祝贺，并表示冠群南京封测线项目的投产，不仅为完善园区集成电路产业链提供了有力支撑，也为江北新区提升产业竞争力、抢占长三角集成电路封测环节高点注入了强劲动能，更为弥补国内相关技术空白、推动国内高端产业链发展奠定了坚实基础。希望冠群南京以此次封测线项目投产为新的里程碑，进一步整合汇聚优质资源，聚焦射频芯片高端晶圆级封测领域，持续突破技术应用创新，为新区集成电路产业集群提供可持续发展支撑。

秦俊峰在仪式中致辞，他表示，历经三年多的挑战，终于迎来了冠群南京封测线项目的正式投产，而这一切有赖于江北新区的支持和帮助，以及冠群南京合作伙伴一如既往的陪伴，同时感谢冠群人的不懈奋斗。

现场嘉宾还共同参观了冠群南京展厅、封测产线，深入了解冠群南京封装工艺及封测产线的生产情况，冠群南京相关负责人全面介绍了冠群南京成立以来取得的重大成绩、市场规模等，大家对冠群南京封测线项目快速、稳定发展表示了肯定。

全力助推新区集成电路产业发展，扛起科技工业的担当与使命，冠群南京正在新的起跑线上向未来奔赴。

全媒体记者 张玉莲 通讯员 徐莹