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新江北报

2024年02月07日
集成电路
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【芯资讯】

2024/2/7

美国出口管制延伸至云计算,影响几何?

继限制对华出口高端GPU芯片后,美国正在封堵中国获得AI算力的另一条途径——云计算。近日,美国政府联邦公报官网公布了商务部一项新的提案《采取额外措施应对重大恶意网络活动的国家紧急情况》,以限制利用美国“基础设施即服务”(IaaS)云计算平台训练AI大模型的行为。

雷蒙多在接受采访时便明确指出:“我们不能让非国家行为者、中国或我们不希望访问我们云计算系统的人来训练他们的模型…… 这是一件大事。”这项提案的公众意见征集期将在90天后结束,即2024年4月29日,届时美国将根据收集到的意见对提案进行最终修订。

来源:集微网

瞄准Arm处理器代工市场

英特尔携手联电共同开发12nm工艺平台

近日,处理器大厂英特尔与晶圆代大厂联华电子公司(简称“联电”)联合宣布,他们将合作开发12nm 半导体工艺平台,以满足移动通信基础设施和网络等高增长市场的需求。该长期协议汇集了英特尔在美国的大规模制造能力和联电在成熟节点上的丰富代工经验,以实现扩展的工艺组合。同时,这也将为全球客户的采购决策提供更多选择,让他们能够获得地域更加多元化、更具弹性的供应链。 来源:芯智讯

三星电子在硅谷设立下一代3DDRAM研发机构

据业内人士28日透露,三星电子在美国硅谷的半导体美洲分部(DSA)成立了尖端存储器研发机构。

该组织计划积极研发3DDRAM。同时,公司将积极招募硅谷顶尖人才,与各半导体生态系统合作。

来源:爱集微

2023年全球半导体榜单英特尔夺冠

三星跌至第二

根据市场调查机构 Counterpoint Research 公布的最新报告,2023年由于企业和消费者支出放缓,全球半导体行业收入下降了 8.8%。由于三星因存储业务衰退而增长放缓,英特尔重新夺回了 2023 年收入第一的宝座;英伟达利用人工智能投资,让其收入在 2023 年几乎翻了一番,跃居第 3 位。

由于需求疲软和供过于求,存储器行业在 2023 年受到的影响最大,驱动 2024 年半导体行业复苏的两个主要力量是人工智能的爆炸式发展以及存储业务的复苏。 来源:IT资讯

清纯半导体推出1200V / 3.5mΩ SiCMOSFET芯片

清纯半导体正式推出1200V/3.5mΩ的SiC MOSFET芯片(型号:SG2MA35120B)及对应SOT227封装产品(型号:S1P04R120SSE),以满足客户在高性能、大功率应用的需求。本产品通过结构、工艺的优化设计,显著降低了部分关键缺陷对性能的影响;同时采用了更低的比电阻设计技术,降低了同电阻下的芯片面积,从而使成品率降低趋势得以控制,实现了大电流、低电阻芯片的量产。 来源:芯TIP

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