【芯金融】

邑文科技完成超5亿元D轮融资

中金佳泰基金、海通新能源领投

近日，无锡邑文微电子科技股份有限公司完成超5亿元D轮融资，本轮由中金资本旗下中金佳泰基金、海通新能源领投，扬州正为、洪泰基金、西安常青、千曦资本、蜂云投资、超越摩尔、长江创新、楚商基金、凯恩睿昇、水木资本等联合投资，万创投行担任融资财务顾问。

邑文科技主营半导体前道工艺设备的研发和制造，主要生产刻蚀工艺设备和薄膜沉积工艺设备，应用于半导体（IC及OSD）前道工艺阶段，特别是碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）、砷化镓GaAs）等化合物半导体和MEMS等特色工艺领域。 来源：投资界

亚电科技

获超亿元Pre-IPO轮融资

推进半导体高端设备国产化

弘晖基金被投企业（亚电科技）近期完成超亿元的Pre-IPO轮融资。

亚电科技是集成电路晶圆行业高端装备服务商，专注于晶圆前道湿法刻蚀清洗技术，是国内首批推进半导体高端设备国产化的企业之一，在无锡和海外均设有研发基地，研发人员总数达百人以上，拥有授权知识产权超百件。

来源：投资界

昂科技术完成亿元级B轮融资

基石资本、格力金控等联合投资

深圳市昂科技术有限公司（以下简称“昂科技术”）于近期完成亿元级B轮融资，由基石资本、格力金控、广发信德联合投资。本轮融资后，昂科技术将进一步加大新产品的研发力度，并加速国际市场的扩张进程。

昂科技术成立于2013年，专注芯片测试、自动化烧录设备的研发及设计制造。公司总部位于深圳，成立以来通过并购日本SUN-S、台湾System General （源自安森美半导体）快速拓展了技术实力和市场影响力。 来源：投资界