【产业动向】

●总投资超10亿德龙激光半导体及新能源高端装备项目开工

5月6日，德龙激光半导体及新能源高端装备项目在江阴高新区举行开工仪式。该项目总投资10.8亿元，是今年江阴首个“拿地即开工”的省重大产业项目，将建设年产300台套半导体及新能源高端激光设备生产线。苏州德龙激光股份有限公司成立于2005年，总部位于苏州工业园区，2022年在科创板挂牌上市。公司专注于激光精细微加工领域，为半导体、新型电子及新能源等行业提供高端工业应用激光设备及成套解决方案。 来源：ICHRB

●投资100亿，华天科技南京工厂二期打造全球领先封测产业基地。

华天南京集成电路先进封测产业基地项目（一期）2020年7月正式投产，2023年实现产值29 亿元。基于前期良好的合作基础，此次华天集团再投资100亿元，启动二期项目，新建20万平方米的厂房及配套设施，新引进高端生产设备，预计2028年完成全部建设，产品将广泛应用于存储、射频、算力、自动驾驶等。

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●芯德科技先进封测基地三期项目购置设备已进场安装，预计可新增高端芯片基板类系统级封装5亿颗/年。

该项目位于浦口经济开发区，总投资5亿元，2024年计划投资1亿元。利用原有约1.6万平方米厂房，引进业内最新半导体生产设备，在优化原有工艺基础上扩充产能，实现Hybrid BGA、Hybrid LGA等高集成度混合芯片集成电路封装测试解决方案。改造完成后，可开拓5G芯片、射频前端芯片和高性能运算芯片等高端电子产品市场，进一步增加产品品种。预计可新增高端芯片基板类系统级封装5亿颗/年。 来源：ICHRB

●2024全球独角兽榜发布：中国独角兽10%来自半导体领域

4月，胡润研究院在广州发布《2024全球独角榜》，列出了全球成立于2000年之后，价值10亿美元以上的非上市公司。全球独角兽企业数量达到1453家，比去增加7%，即92家；美国以703家独角兽领跑，增加37家，占全球总数的48%；中国以340家位居第二，增加24家，其中10%来自半导体领域。

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●中国研制出世界首个氮化镓量子光源芯片

近日，电子科技大学信息与量子实验室、天府绛溪实验室量子互联网前沿研究中心与清华大学、中国科学院上海微系统与信息技术研究所合作，在国际上首次研制出氮化镓量子光源芯片。研究团队通过迭代电子束曝光和干法刻蚀工艺，攻克高质量氮化镓晶体薄膜生长、波导侧壁与表面散射损耗等技术难题，在国际上首次将氮化镓材料运用于量子光源芯片。来源：ICHRB

●清华大学获芯片领域重要突破

针对大规模光电智能计算难题，清华大学电子工程系副教授方璐课题组、自动化系戴琼海院士课题组，首创分布式广度光计算架构，研制大规模干涉-衍射异构集成芯片太极，实现160 TOPS/W的通用智能计算。太极光芯片的计算能效超现有智能芯片2-3个数量级，将可为百亿像大场景光速智能分析、百亿参数大模型训练推理、毫瓦级低功耗自主智能无人系统提供算力支撑。 来源：ICHRB