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新江北报

2024年06月14日
芯专题
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【政策动向】

2024/6/14

江苏5部门联合印发《江苏省机器人产业创新发展行动方案》,布置7项重点任务

提出南京以工业机器人、特种机器人为重点方向,打造全国领先的工业机器人创新示范应用标杆城市及产业集聚区;无锡重点发展特种机器人及核心零部件,整零协同提升产品供给能力;苏州重点发展工业机器人、服务机器人、人形机器人及核心零部件,推进机器人在制造业、医疗康养等领域的集成应用;南通重点推进工业机器人及核心零部件研发创新,打造具有自主特色的机器人小镇等。 来源:ICHRB

发改委等18 部门联合印发《贯彻实施〈国家标准化发展纲要〉行动计划(2024-2025年)》

计划就2024年至2025年贯彻实施《国家标准化发展纲要》提出具体任务,将强化关键技术领域标准攻关。在集成电路、半导体材料、生物技术、种质资源、特种橡胶,以及人工智能、智能网联汽车、北斗规模应用等关键领域集中攻关;完善科技成果标准转化机制,以标准引领科技成果转化成生产力。 来源:ICHRB

江苏发布省级算力基础设施发展专项规划

建成南京、苏州2个国家级核心算力枢纽集群,到2030年,全省数据中心机架规模达120万标准机架,全省在用总算力超过50EFLOPS,智能算力占比超过45%,智算中心突破20个。

来源:ICHRB

成都高新区发布集成电路产业新政15条

6月6日,成都高新区正式印发《成都高新技术产业开发区关于支持集成电路产业高质量发展的若干政策》(简称“政策2.0”)。政策2.0对2020年成都高新区首次发布的集成电路产业专项政策进行优化迭代,从政策的系统性、针对性、创新性和补贴力度四个方面实现了优化升级。

具体来说,政策2.0针对集成电路设计、晶圆制造及封测、设备材料配套、产业生态跃升等4大方面,包含了支持企业加大研发投入、支持企业加强生态合作、支持上下游供应链项目落地、加快培育龙头企业及行业隐形冠军等15个条款,共35个支持方向。

政策2.0预计首年支持资金较去年翻倍。为优化资金兑付流程,成都高新区将充分运用“免申即享”等措施,方便企业申报,并进一步用足用好专项资金,做好资金绩效评价工作,不断提高专项资金使用绩效,持续做大集成电路产业规模。

目前,在集成电路设计领域,成都高新区聚集了海光、MPS、锐成芯微、振芯、明夷、新华三半导体等设计企业200余家,其中全国前十设计企业已落户5家,全球前十已落户2家。针对企业流片研发成本高的需求,政策2.0进一步加大支持力度,特别对成都高新区重点发展的处理器芯片、通信芯片、感知芯片、功率、存储器等细分领域,按工程流片费50%给予最高3000万元补贴,力度与国内最高水平相当。来源:成都高新区管委会

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