【行业发展】

2024年电子信息制造业运行情况

2024年，我国电子信息制造业生产增长较快，规模以上电子信息制造业增加值同比增长11.8%，增速分别比同期工业、高技术制造业高6个和2.9个百分点。主要产品中，手机产量16.7亿台，同比增长7.8%；微型计算机设备产量3.4亿台，同比增长2.7%；集成电路产量4514亿块，同比增长22.2%。出口持续回升，规模以上电子信息制造业出口交货值同比增长2.2%，较1-11月提高0.9个百分点，出口集成电路2981亿块，同比增长11.6%。效益稳定向好，规模以上电子信息制造业实现营业收入16.19万亿元，同比增长7.3%；营业成本14.11万亿元，同比增长7.5%；实现利润总额6408亿元，同比增长3.4%；营业收入利润率为4.0%，较1-11月提高0.04个百分点。投资增势明显，电子信息制造业固定资产投资同比增长12%，行业整体发展态势良好。

2024年中国芯片进出口情况

根据海关总署公布的数据，2024年中国芯片出口和进口均实现了大幅增长，中国芯片出口量达到2981.1亿块，出口金额达到1594.991亿美元（约合人民币1.156万亿元），同比增长18.7%。这一数据不仅标志着中国芯片出口首次突破1万亿元大关，还使其成为出口额最高的单一商品，超越了服装、纺织品和手机等传统出口强项。

2024年，中国进口芯片数量达到5492亿块，同比增长14.51%，进口金额达到3856亿美元（约合人民币2.8万亿元），同比增长10.36%。这表明中国对高端芯片的依赖依然较大，尤其是处理器、控制器和存储芯片等关键领域。尽管中国芯片出口增长迅速，但进口规模依然大于出口规模，贸易逆差依然存在。2024年，中国芯片贸易逆差达到2261亿美元（约合人民币1.6万亿元），显示出中国在高端芯片领域的进口依赖依然较大。

多家算力芯片公司宣布适配DeepSeek

DeepSeek的爆火如“平地一声雷”。今年1月20日正式开源R1推理模型，该模型在数学、代码、自然语言推理等任务上，性能比肩OpenAI-o1正式版，且开发成本仅为600万美元，仅相当于0penAI-o1模型开发成本的1.2%。DeepSeek于2024年12月26日宣布上线并同步开源的DeepSeek-V3模型，以1/11的算力、仅2000个GPU芯片训练出性能超越GPT-4o的大模型，且训练成本仅相当于GPT-40的5.6%。业内人士表示，DeepSeek此举开拓出高性能模型训练的新思路，以低成本实现大模型训练。目前已有17家国产AI芯片企业（华为昇腾、沐曦、天数智芯、摩尔线程、海光信息、壁仞科技、太初元碁、云天励飞、燧原科技、昆仑芯、灵汐科技、鲲云科技、希姆计算、算能、清微智能、芯动力、龙芯中科）相继宣布适配或上架DeepSeek模型服务。

美国高通宣布接入华为鸿蒙系统

2025年刚开年，美国高通宣布接入华为鸿蒙系统。鸿蒙系统在国内以一种势不可挡的姿态迅猛发展，用户规模突破7亿。从市场角度来看，高通接入鸿蒙系统确实是在寻求新的商业机会。理论上高通可以让自己的芯片在更多的鸿蒙设备上使用，从而增加芯片的出货量，进而提高营收。对于我国科技发展来说，高通的接入也有着积极的意义。鸿蒙系统作为我国自主研发的操作系统，代表着我国科技的崛起。它表明我国的科技成果得到了国际巨头的认可，这是我国科技实力不断增强的有力证明。

2025年全球半导体产业十大看点

全球半导体业界对2025年市场表现呈乐观预期。WSTS预测，2025年全球销售额预计达到6972亿美元，同比增长11.2%。伴随市场动能持续复苏，十大半导体技术趋势蓄势待发：一是2025年是先进制程代工厂交付2nm及以下工艺的时间点；二是HBM的迭代和制造已开启竞速模式，HBM4最快下半年出货；三是先进封装产能持续放量，市场需求有望持续回暖，并推动技术升级；四是AI处理器出货继续保持强劲，在架构、制程、散热方式等方面迭代更新；五是高阶智驾芯片进入上车窗口期；六是量子处理器规模上量；七是随着AI服务器对数据传输速率的要求急剧提升，硅光芯片制造技术将走向成熟；八是AI正在加速与半导体设计、制造等全流程融合；九是RISC-V开启高性能产品化，加速打造标志性产品、深化生态建设并推动RISC-V+AI融合；十是碳化硅进入8英寸产能转换阶段。