【行业速递】

美国宣布拨款14亿美元支持先进封装

近日，美国商务部宣布，CHIPS国家先进封装制造计划（NAPMP）已确定14亿美元的奖励资金，并称这些奖励将有助于建立一个自给自足、大批量、国内的先进封装行业，助力先进节点芯片在美国制造和封装。其中提到，根据CHIPS NAPMP的首份资助机会通知（NOFO），Absolics、应用材料和亚利桑那州立大学将获得总计3亿美元的资金，用于先进基板和材料研究。

SK海力士实现1cnm制程DRAM内存量产

近日，SK海力士成功完成了1c纳米制程DRAM的批量产品认证，连续多个以25块晶圆为单位的批次在质量和良率上均达到要求，预计SK海力士将在2月初正式启动1c纳米DRAM的量产。SK海力士表示，1c工艺技术将应用于新一代HBM、LPDDR6、GDDR7等最先进的DRAM主力产品群，进一步巩固其在内存市场的领先地位。

中国专利奖最新出炉

中微、新声等5家半导体企业斩获银奖

近日，第二十五届中国专利奖评选结果正式揭晓，银奖名单中共有5家半导体企业入选，分别是中微半导体设备（上海）股份有限公司、深圳新声半导体有限公司、华海清科股份有限公司、广东风华高新科技股份有限公司以及山东天岳先进科技股份有限公司。虽然这份公布的金奖名单中未见半导体企业，但除了以上五家获得银奖的半导体企业外，在610个优秀奖项中还有北方华创、华润微、芯海科技、厦门三安、富满微、上海新昇等多家半导体领军企业的身影。他们在各自领域的持续创新，彰显了行业蓬勃的研发能力。

芯和半导体拟A股IP0

近日，中国证监会披露了关于芯和半导体科技（上海）股份有限公司首次公开发行股票并上市辅导备案报告，其上市辅导机构为中信证券。芯和半导体创立于2010年，是国内EDA行业的领先企业，以仿真驱动设计，提供覆盖IC、封装到系统的具备完全自主知识产权的全产业链EDA解决方案，支持先进工艺与先进封装，致力于赋能和加速新一代高速高频智能电子产品的设计。

中芯国际2024年营收首破80亿美元

产能利用率达85.6%

近日，中芯国际发布2024年第四季度业绩快报。根据未经审核的财务数据，2024年公司销售收入为80.3亿美元，同比增长27%，毛利率为18%。2024年公司资本开支为73.3亿美元，年底折合8英寸标准逻辑月产能为94.8万片，出货总量超过800万片，年平均产能利用率为85.6%。按晶圆尺寸分类，第四季度12英寸晶圆收入占比上升至80.6%，8英寸晶圆营收占比为19.4%。从产能来看，中芯国际月产能由2024年第三季度的88.425万片折合8英寸标准逻辑增加至2024年第四季度的94.7625万片8英寸标准逻辑，第四季度产能利用率持续为85.5%。从区域来看，第四季度89.1%的收入来自中国市场，美国市场占比8.9%，欧亚市场占比2%。从市场需求来看，该季度40.2%的晶圆收入来自消费电子，智能手机、计算机与平板分别占24.2%和19.1%。

华天盘古半导体先进封测项目搬机

近日，位于南京浦口开发区的盘古半导体先进封测项目迎来新进展，相关负责人表示，已于今年2月底举行搬机仪式。盘古项目由华天科技（江苏）有限公司控股，总投资30亿元，分两期建设，第一阶段主要建设生产厂房和相关附属配套设施。作为集成电路封测领域高能级项目，聚焦板级封装技术的开发及应用，将建设世界首条全自动板级封装生产线，项目今年内部分投产。值得一提的是，盘古项目的落地，标志着华天在南京累计总投资已经超过300亿元。从零起步的南京基地，已经成为华天科技产业布局中的顶梁柱。